維宏水切割測(cè)高，精度可控制在0.05mm以內(nèi)
發(fā)布時(shí)間：2019-08-16 16:19
水切割加工過程中，工件表面不平整會(huì)造成撞刀、切割質(zhì)量及精度差等問題，為此維宏股份推出了多種測(cè)高解決方案。
激光傳感器測(cè)高
五軸水切割在大角度切割時(shí)，工件表面高度的誤差會(huì)嚴(yán)重影響切割精度。大幅面材料加工時(shí)，工作臺(tái)格柵不平以及材料變形的問題，工件表面會(huì)存在不同程度的高度誤差。在建材行業(yè)，對(duì)于巖板及石材臺(tái)面的大角度加工，該問題尤其突出，為此維宏股份對(duì)比多種測(cè)高方案，最終選擇了利用激光位移傳感器進(jìn)行掃描測(cè)高的方案。
使用激光掃描測(cè)高，優(yōu)勢(shì)明顯
效率高
采用高功能型激光傳感器，數(shù)據(jù)采樣周期ms級(jí)，可實(shí)現(xiàn)高速無停留掃描測(cè)高。
精度高
采用高精度傳感器進(jìn)行數(shù)據(jù)采樣，且測(cè)高過程中不會(huì)造成工件形變。與市場(chǎng)常用測(cè)高相比，使用激光測(cè)高精度可控制在0.05mm以內(nèi)。
穩(wěn)定性高
相對(duì)于接觸式測(cè)高方式，無碰撞風(fēng)險(xiǎn)，硬件機(jī)構(gòu)損耗低，使用壽命長。
多種掃描方案，可根據(jù)切割圖形形態(tài)靈活選擇，提高測(cè)高效率。
矩陣式掃描測(cè)高
針對(duì)切割刀路圖形繁多的情況， 如茶幾、廚衛(wèi)臺(tái)面等的切割。
按軌跡掃描測(cè)高
針對(duì)切割刀路圖形簡(jiǎn)潔、單一的情況，如大板桌面的切割。
接觸式位移傳感器測(cè)高
接觸式位移傳感器測(cè)高是一種切割過程中的測(cè)高方式。使用該方式測(cè)高，可保證加工過程中靶距恒定，從而提升切割精度和效率，適用于表面較硬較光滑，劃痕無影響的工件加工。
接觸式位移傳感器測(cè)高主要有隨動(dòng)測(cè)高及按距離測(cè)高兩種方式。
隨動(dòng)測(cè)高
對(duì)于板材表面呈凹凸不規(guī)則曲面或工作臺(tái)不平時(shí)，隨動(dòng)測(cè)高可實(shí)現(xiàn)靶距恒定，避免撞刀并確保較好的切割效果。
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另外對(duì)于表面呈拱形、球面等規(guī)則曲面的板材切割，只需導(dǎo)入二維的圖形（投影圖形），可省去三維CAM的編程成本。
按距離測(cè)高
對(duì)于工件表面不平但變化幅度不大的情況，“按距離測(cè)高”在切割過程中每隔一定距離自動(dòng)進(jìn)行一次測(cè)高，可避免在切割過程中撞刀，實(shí)現(xiàn)無人值守的自動(dòng)切割加工。
標(biāo)配測(cè)高
除了非接觸式的“激光傳感器測(cè)高”、“接觸式的位移傳感器測(cè)高”，客戶還可以使用低成本的氣缸裝置，通過軟件IO端口的控制來實(shí)現(xiàn)測(cè)高。
單點(diǎn)測(cè)高
一鍵即可完成對(duì)刀工作，省去繁瑣的手動(dòng)清零的對(duì)刀操作。
三點(diǎn)測(cè)高
對(duì)于工件表面是平整的但不平行于水平面（如工作臺(tái)不平整引起）的情況，通過三點(diǎn)測(cè)高功能，即可保證切割時(shí)刀頭距離工件表面的高度保持恒定。
水滴石穿尚需經(jīng)年，“水切鋼斷”卻在瞬間
……
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